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金讯达智能包装基地项目打造完整产业链

发布时间: 2021-10-27   作者:靖江企业家会刊编辑   来源: 《靖江企业家》2021第10期  
摘要: 金讯达智能包装基地项目打造完整产业链


一个产品怎么识别来源?日前,江苏金讯达物联科技有限公司的技术人员拿出手机,打开NFC功能,靠近产品的包装盒,很快,手机主页面跳出了这个产品的详细信息,告知是不是正品、产自哪条生产线、怎样维修和保养等信息。这是因为产品包装盒植入了含有个性化数据的RFID芯片,结合NFC技术,变成了会“开口”的智能包装。

“这是金讯达进军智能包装领域的一项成果,在RFID电子标签的基础上,赋予产品高科技智能包装,延伸出智能包装产业链。”江苏金讯达物联科技有限公司总经理刘锡平告诉记者。

智能包装的核心在于RFID技术,是服务于人类“智慧生活”的朝阳产业。进入物联网时代,RFID技术是物联网感知层重要核心之一,它能赋予每件物品一个独一无二的数字化身份,可以给每一个物品发一张身份证明,实现防伪、追溯、自动识别等目标,适合应用于服装、美妆、食品、航空、医药等各个行业,通过将数据传至互联网,为品牌商和消费者传递更大的价值。

进军智能包装领域的金讯达物联科技有限公司位于城南园区,由贵联控股国际有限公司投资成立,是一家外商独资企业,主要从事物联网技术研究、开发,无线射频标识(RFID)标签、电子防盗(EAS)标签生产制造,智能包装材料及设备、计算机软硬件及辅助设备研究、开发、制造、销售及相关技术咨询。金讯达智能包装基地项目启动于2019年,项目计划总投资1亿美元,引进国际一流设备,打造具备互联网和物联网技术、集研发和生产一体的物联高科技智能包装基地,目前一期工程已实现竣工投产。

走进金讯达智能包装基地项目一期生产车间,倒封装绑定工序车间里,技术工人正熟练地操作设备,倒封装的方式绑定到天线基材上,设备全部是德国进口的全自动高速封装贴片机,达到全球最先进水平。在产品检测和数据写入车间,技术工人们正忙着做所有产品的离线检测,并根据客户的需求做数据的个性化写入,检测系统与写入设备均达到了国际一流水平。“项目一期的产品年产量达10亿片,生产规模在国内排在第三位、全球第五位。我们计划在3年达到年产出40亿片、年产值5亿元的规模。”刘锡平说。

目前,金讯达研发制造的电子标签已广泛应用于智能仓储、智能物流、智慧零售、国家电网、高端防伪、智能包装等领域,涉及的终端用户包括国家电网、中国电信、菜鸟网络、京东物流、犀牛智造、海澜之家、大运会、烟草和酒类等。为确保产品技术一直走在前沿,金讯达每年的研发投入达500多万元,占利润额的一半。

“未来,金讯达将致力于打造智能包装领域的完整产业链,从包装制作到用户互动,集生产制造与系统集成于一体,形成强大的市场竞争力和长期的利润增长点。”刘锡平满怀信心。

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